PCB覆铜板剥离强度测试标准IPC-TM-650 2.4.8怎么执行？剥离强度是衡量铜箔与基材结合力的关键指标，直接影响PCB可靠性。本文讲清覆铜板和剥离强度的概念、IPC-TM-650 2.4.8标准、测试方法、测试状态和注意事项。

01 覆铜板和剥离强度的概念

PCB覆铜板（CCL）是将铜箔与基材（如FR-4环氧玻璃布、聚酰亚胺等）通过胶粘剂热压复合而成的板材。剥离强度（Peel Strength）是衡量铜箔与基材之间结合力的关键指标，指将规定宽度的铜箔从基材上以规定角度和速度剥离所需的力，单位通常为N/mm或lb/in。剥离强度是覆铜板和PCB的重要性能指标，直接影响PCB的可靠性和使用寿命。

02 IPC-TM-650 2.4.8标准

IPC-TM-650是IPC（电子电路互连与封装协会）发布的测试方法手册，IPC-TM-650 2.4.8是"金属覆箔层压板剥离强度测试方法"（Peel Strength of Metallic Clad Laminates）。该标准规定了覆铜板剥离强度的测试方法，包括试样制备、测试条件、测试步骤、数据处理等，与国内标准GB/T 4722（印制板用刚性覆铜箔层压板试验方法）对应。

03 测试方法

试样制备：从覆铜板上截取规定尺寸的试样，通常宽度为3mm或1/8英寸（约3.175mm），长度约100mm。在试样一端将铜箔与基材分离约10—15mm，作为夹持端。试样应无损伤、无缺陷，铜箔表面应清洁。

测试条件：剥离角度通常为90°（IPC-TM-650 2.4.8规定为90°剥离）；剥离速度通常为50mm/min（约2in/min）；测试环境23±2℃、50±5%RH，试样状态调节至少24小时；测试设备为万能试验机或剥离强度试验机，配备90°剥离夹具。

测试步骤：将试样固定在测试设备上，基材固定在水平工作台上；将分离的铜箔端夹持在可移动夹具上，保持90°剥离角度；以50mm/min的速度匀速剥离，记录剥离过程中的力值；剥离长度通常约50mm，记录稳定剥离阶段的平均力值；计算剥离强度：剥离力（N）/试样宽度（mm）= N/mm。

04 测试状态

室温剥离强度（A态）：标准环境下测试，反映常温下的结合力。

热态剥离强度：在规定高温下测试（如125℃或150℃），反映高温环境下的结合力。

湿热处理后剥离强度：经湿热处理后测试，反映潮湿环境下的结合力。

焊锡浮漂后剥离强度：经焊锡浮漂后测试，反映焊接工艺后的结合力。

不同状态下的剥离强度反映覆铜板在不同使用环境下的结合力，产品标准通常规定多种状态下的剥离强度要求。

05 注意事项

试样制备：铜箔宽度应精确测量，试样边缘应整齐无毛刺；剥离角度：保持90°剥离角度，角度变化会影响测试结果；剥离速度：匀速剥离，速度变化会影响测试结果；力值记录：记录稳定剥离阶段的平均力值，忽略起始和结束阶段的峰值；试样数量：通常测试3—5个试样，取平均值；测试环境：标准环境下状态调节和测试；夹具选择：夹具应牢固夹持铜箔，不打滑、不夹断铜箔；数据处理：剥离强度=剥离力/试样宽度，单位N/mm，报告注明测试状态和条件。

06 BOYI 2025电子万能试验机

PCB覆铜板剥离强度测试需要精确的力值测量和稳定的速度控制。广州鲲鹏仪器有限公司生产的BOYI 2025电子万能试验机，试验力示值误差≤±0.3%（传感器容量1/1至1/100范围），横梁速度精度为显示值的±0.1%以内，速度范围0.001—1000mm/min无级设定，可稳定覆盖剥离测试常用的50mm/min速度；位移显示分辨率达0.01µm，数据采集频率达1kHz（2025型）至5kHz（2025A型），可精确记录剥离过程中的力值波动。可配套90°剥离夹具，配合Smartest软件自动记录剥离力曲线、计算平均剥离力和剥离强度，为PCB覆铜板剥离强度测试提供可靠平台。

结语

PCB覆铜板剥离强度测试按IPC-TM-650 2.4.8标准执行，试样宽度通常3mm，90°剥离角度，50mm/min剥离速度，23±2℃/50±5%RH环境下状态调节至少24小时，剥离长度约50mm，记录稳定剥离阶段的平均力值，剥离强度=剥离力/试样宽度（N/mm）。测试状态包括室温、热态、湿热处理后、焊锡浮漂后，反映不同使用环境下的结合力。测试时注意保持90°剥离角度和匀速剥离，记录稳定阶段平均力值，测试3—5个试样取平均，报告注明测试状态和条件。