覆铜板剥离强度只测常温就够了吗？热应力后还要测吗？室温合格不代表经受焊接高温后仍然可靠。本文讲清热应力后为什么还要测、热应力试验怎么做、热应力后剥离强度怎么测、判定标准和注意事项。

01 热应力后为什么还要测

要测。室温剥离强度只反映常温常态下的结合力，而覆铜板在PCB制造中必须经历焊接热冲击（回流焊约245—260℃、无铅波峰焊约260℃以上）。常温剥离强度合格不代表热应力后合格：有些板材常温结合力尚可，但树脂耐热性不足、Tg低、固化不完全或存在内应力，经高温热冲击后界面结合力会显著下降，甚至分层起泡。热应力后剥离强度反映铜箔与基材经受高温后的结合力保持情况，是IPC-4101、GB/T 4722等产品标准的重要考核项。对于高Tg板材、无铅焊接（温度更高）、高多层板、高频高速板尤其重要。

02 热应力试验怎么做

热应力试验（Thermal Stress）俗称"爆板测试""浮焊试验"，将试样漂浮在熔融焊锡锅中模拟焊接热冲击，依据IPC-TM-650 2.4.13.1、GB/T 4722。条件为：焊锡温度有铅工艺260℃、无铅工艺288℃（主流）；每次浮焊10秒；通常2—3次，每次间隔冷却至室温；试验前一般105—125℃烘烤1—2小时去除水分。热应力后先做外观检查，看是否分层、起泡、白斑、铜箔脱落，外观合格再测剥离强度。

03 热应力后剥离强度怎么测

试样先经热应力处理（288℃/10秒，2—3次），冷却至室温后在23±2℃、50±5%RH标准环境下状态调节；按常规方法制备3mm宽剥离试样；90°剥离角度，50mm/min速度匀速剥离，计算剥离强度（N/mm）；与热应力前（A态）同批次、同方向试样对比，计算保持率：保持率=热应力后剥离强度/热应力前剥离强度×100%。

04 判定标准和意义

外观判定：热应力后不得分层、起泡、出现白斑、铜箔脱落，这是首要判定项，一旦分层起泡直接判不合格，无需再测剥离强度。

强度判定：产品标准通常规定热应力后剥离强度最小值，或要求保持率不低于规定比例，IPC-4101对不同等级板材有相应要求。热应力后强度小幅下降属正常（树脂受热变化、内应力释放），但大幅下降或低于标准下限说明耐热性不足。测试意义在于评估板材经受焊接热冲击后的结合力保持能力、筛选易分层起泡的板材、对比不同供应商批次可靠性、为无铅工艺和高多层板选材提供依据。

05 注意事项

热应力处理条件严格控制（焊锡温度、时间、次数），温度偏差直接影响结果；试验前按标准烘烤除湿，残留水分会导致假性分层；浮焊时试样水平漂浮、按标准规定铜箔面朝向，保证受热均匀；热应力后先外观检查，分层起泡直接判不合格；外观合格再制样测强度，制样避免二次损伤；热应力前后用同批次、同方向试样对比以保证可比性；报告注明热应力条件（温度、时间、次数）、外观结果、热应力前后剥离强度及保持率。

06 BOYI 2025电子万能试验机

热应力前后剥离强度对比需要高精度力值测量和稳定的速度控制。广州鲲鹏仪器有限公司生产的BOYI 2025电子万能试验机，试验力示值误差≤±0.3%（传感器容量1/1至1/100范围），可敏锐分辨热应力前后的小幅强度变化；横梁速度精度为显示值的±0.1%以内，速度范围0.001—1000mm/min无级设定，稳定覆盖50mm/min剥离速度；位移显示分辨率达0.01µm，数据采集频率达1kHz（2025型）至5kHz（2025A型），精细记录剥离力曲线。配套90°剥离夹具，配合Smartest软件自动计算剥离强度并对比热应力前后保持率，为覆铜板耐热可靠性评估提供可靠数据。

结语

覆铜板剥离强度热应力后必须测：室温强度只反映常态结合力，热应力后强度才反映经受焊接高温冲击后的结合力保持能力。热应力按288℃/10秒、2—3次浮焊进行，先外观检查（分层起泡直接判不合格），外观合格再按3mm宽、90°、50mm/min测剥离强度，并与热应力前对比计算保持率。热应力后小幅下降属正常，大幅下降或低于标准下限说明耐热性不足。测试时严格控制热应力条件、烘烤除湿、同批次同方向对比，报告注明热应力条件、外观结果、前后强度及保持率。